凤凰网科技讯 据CNBC网站北京时间1月20日报道，日本汽车芯片制造商瑞萨电子正在洽购美国芯片制造商美信半导体(Maxim)，这笔交易的规模最高可能达到200亿美元。

多位知情人士称，这笔交易不会很快达成，谈判也可能会破裂。瑞萨目前的市值约为200亿美元，美信的市值超过160亿美元。

瑞萨发言人对于这一报道不置可否，表示公司正在继续探索各种增长选项，但尚未作出决定。另据彭博社报道称，瑞萨在提交给东京证券交易所的文件中称：“今天媒体报道了公司与美信磋商合并的消息，但是这并非我们宣布，并不完全属实。”

美信发言人称，不会对传闻或推测置评。

受收购消息提振，美信股价曾在周一最高大涨27%，但是在瑞萨否认后，美信股价在盘后交易中大跌8%。瑞萨股价一度大涨3.7%，但随后回吐多数涨幅，目前涨幅不到1%。

该交易将会延续半导体行业持续多年的并购潮，该趋势受到了规模效益、汽车公司需求增长和芯片制造成本增长的推动。瑞萨曾在2016年击败美信，以32亿美元收购了芯片公司Intersil。而现在，瑞萨和美信有可能会合并。

美信此前曾试图将公司出售，但以失败告终。知情人士称，美信曾在2015年与芯片制造商Analog Devices、德州仪器磋商出售事宜，但最终因为估值分歧失败。

2015年、2016年，半导体行业的并购交易尤其频繁，总共有7笔规模至少达到120亿美元的合并交易。知情人士称，在博通去年提出以1030亿美元收购高通后，小型芯片制造商更急于考虑合并。(编译/箫雨)

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