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瑞萨电子拟200亿美元收购美信 前者回应称并不属实

点击次数:2018-01-30 11:32:49【打印】【关闭】

凤凰网科技讯 据CNBC网站北京时间1月20日报道,日本汽车芯片制造商瑞萨电子正在洽购美国芯片制造商美信半导体(Maxim),这笔交易的规模最高可能达到200亿美元。多位知情人士

 凤凰网科技讯 据CNBC网站北京时间1月20日报道,日本汽车芯片制造商瑞萨电子正在洽购美国芯片制造商美信半导体(Maxim),这笔交易的规模最高可能达到200亿美元。

多位知情人士称,这笔交易不会很快达成,谈判也可能会破裂。瑞萨目前的市值约为200亿美元,美信的市值超过160亿美元。

瑞萨发言人对于这一报道不置可否,表示公司正在继续探索各种增长选项,但尚未作出决定。另据彭博社报道称,瑞萨在提交给东京证券交易所的文件中称:“今天媒体报道了公司与美信磋商合并的消息,但是这并非我们宣布,并不完全属实。”

美信发言人称,不会对传闻或推测置评。

 

受收购消息提振,美信股价曾在周一最高大涨27%,但是在瑞萨否认后,美信股价在盘后交易中大跌8%。瑞萨股价一度大涨3.7%,但随后回吐多数涨幅,目前涨幅不到1%。

该交易将会延续半导体行业持续多年的并购潮,该趋势受到了规模效益、汽车公司需求增长和芯片制造成本增长的推动。瑞萨曾在2016年击败美信,以32亿美元收购了芯片公司Intersil。而现在,瑞萨和美信有可能会合并。

美信此前曾试图将公司出售,但以失败告终。知情人士称,美信曾在2015年与芯片制造商Analog Devices、德州仪器磋商出售事宜,但最终因为估值分歧失败。

2015年、2016年,半导体行业的并购交易尤其频繁,总共有7笔规模至少达到120亿美元的合并交易。知情人士称,在博通去年提出以1030亿美元收购高通后,小型芯片制造商更急于考虑合并。(编译/箫雨)

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